电动汽车：英飞凌为轻度混合动力汽车的强劲增长做好准备

英飞凌预计未来几年汽车48 V系统将有显著增长，并正在扩大其合适的电源设备组合。芯片制造商正在推出带有OptiMOS的80v和100v mosfet的新封装™ 5种技术满足不同48V应用的不同要求。鉴于预期的需求增长，英飞凌已经建立了一个新的制造工艺，现在在德国德累斯顿生产300毫米薄晶圆的芯片。

在2020年至2030年间，采用48V电源和轻度混合动力驱动的车型产量可能增加10倍以上。英飞凌除了在电池电力驱动以及全套和插电式混合动力车中的高压系统产品组合外，英飞凌还加强了48 V系统产品的供应，包括新设备和扩大的供应能力。

 

功率谱两端的投资组合扩张
 

英飞凌在OptiMOS 5技术中提供各种80v和100v的mosfet，具有非常低的、可扩展的状态电阻，低至1.2mΩ。

 

对于软性混合动力的核心应用，例如需要高功率密度的起动发电机、电池开关和DC-DC转换器，英飞凌正在扩展其TOLx封装系列。这是基于标准铜基板多氯联苯和电流高达300 A的既定收费（至无铅，10 mm x 12 mm）产品。

 

此外，该系列还包括TOLG（TO Leads Gullwing Design）封装，具有与铝芯绝缘金属基板（IMS）相同的封装尺寸。由于铜和铝的热膨胀系数不同，在高热机械应力下使用IMS板会导致封装和PCB之间焊接连接的应力增加。为了减轻这种压力，TOLG组件配备了鸥翼引线。

 

顶部冷却的新组件

下一步，英飞凌将扩展TOLx系列，推出第三个在竞争中独树一帜的成员：TOLT（领导顶部冷却）包。它可以通过封装顶部而不是通过PCB的顶部侧冷却散热。这样可以使功率增加20%以上，并减少板上所需的冷却力。计划2021年开始批量生产托尔特产品。

 

除了TOLx系列之外，英飞凌还扩展了封装产品组合，解决了越来越多地转移到48v电源的风扇和泵等耗电较少的辅助设备。全新的是小型S3O8封装（3.3 mm x 3.3 mm）中的版本，适用于电流小于等于40 A的电流。它们与稍大的SSO8封装（5 mm x 6 mm）中的产品互补，后者适用于电流小于等于100 A的电流，最近添加到产品组合中。

 

基于48v电源的轻度混合动力驱动是汽车制造商实现较低CO 2排放量的一种快速和经济有效的方法。除其他外，与12V系统相比，它们允许更高的回收能量，并将获得的能量用于内燃机的电气支持。此外，48V电源在大电流负载下（如稳定控制或空调压缩机）为安全和舒适功能提供性能和效率优势。根据驱动系统的配置和辅助装置的数量，与纯内燃机相比，轻度混合动力可以减少高达15%的二氧化碳排放。