英飞凌infineon固态继电器（SSRs）是开/关远程控制开关，从输入到输出完全的电流隔离。输出不需要电源。使用继电器可在大功率信号（例如交流和直流负载切换）上进行低功耗控制（例如来自微处理器），同时在电路逻辑部分和大功率信号之间提供电流隔离。这种隔离装置为用户提供了免受电击的保护，并保护电子（例如微处理器）免受高压尖峰的损坏。

英飞凌infineon感应无线充电-车内充电 驾驶员的舒适性、便利性和安全性推动了无线车载充电在最新一代汽车中的应用。事实上，据预测，在不久的将来，大多数汽车都会有这种功能。这项技术允许司机和乘客将兼容的手机和平板电脑简单地放在一个指定的区域——通常放在中控台的托盘上或手套箱里——这些设备可以在没有有线连接的情况下充电。

英飞凌infineon超紧凑三相或半桥MOSFET-IPMs 超紧凑CIPOS™ 纳米是一系列集成度高的电力模块，用于高效消费和轻工业应用。具有半桥和三相配置，CIPO™ Nano用于电源管理电路和电机驱动中的整流器、转换器和逆变器阶段，适用于风扇、吹风机、空气净化器和循环泵等应用。通过实现一个创新的电源QFN封装，该封装利用PCB铜线来散热，CIPO模块™ Nano系列提供了一个新的设备尺寸基准，提供的足迹比现有三相电机控制功率IPM小60%。

CoolGaN™ 新电源模式 氮化镓（GaN）比硅具有根本的优势。特别是，与硅mosfet相比，更高的临界电场使其对具有优异动态通态电阻和更小电容的功率半导体器件非常有吸引力，这使得GaN-hemt非常适合于高速开关。不仅因为由此节省了电力和降低了整个系统的成本，它还允许更高的工作频率，提高了功率密度以及整个系统的效率。 GaN功率晶体管最重要的特点是反向恢复性能。作为英飞凌infineon的CoolGaN™晶体管没有少数载流子，也没有体二极管，它们不会表现出反向恢复，这使得它们非常适合半桥拓扑。

英飞凌infineon IGBT分立器件，功率模块，甚至不同电压和电流等级的堆栈解决方案。英飞凌infineon提供广泛的IGBT芯片组合，组装在离散塑料封装中，称为分立IGBT，可作为单个IGBT提供，并与续流二极管共同封装。

带CoolSiC™的电源模块 MOSFET为逆变器设计人员提供了新的机会，实现了前所未有的效率和功率密度。此外，碳化硅（SiC）正根据不同的可用拓扑（从45 mOhm到2 mOhm RDS（on））进行定制以满足应用需求。 英飞凌infineon的1200V SiC MOSFET模块有3级、双级、四组、六组或增压器等不同配置，采用最先进的沟槽设计、同类最佳的开关和传导损耗，提供了优越的栅氧化层可靠性。 所有EasyPACK™, EasyDUAL™ and 62mm CoolSiC™  MOSFET功率模块可订购预先应用的热接口材料（TIM）。

N沟道和p沟道互补mosfet 英飞凌的互补功率mosfet将N沟道和P沟道mosfet以高、低侧配置集成到一个封装中。双mosfet家族的特点是OptiMOS™ 以及红外MOSFET™ 满足当今应用的最高标准和性能要求的技术。互补的MOSFET对确保了高效率和简单的设计。它们在节省空间的包中提供，用于成本优化解决方案，如SO8、PQFN3x3和TSOP-6包。目标应用包括DC-DC转换、电机控制、电池管理和车载充电器。 英飞凌互补MOS管场效应管功能概述 1.单个封装中的高、低压MOSFET 2.高侧P沟道MOSFET 3.行业标准引脚 4.与现有表面贴装技术兼容 5.RoHS投诉

CIPOS™ 不同封装、电压和电流等级的智能电源模块。 英飞凌infineon提供各种IPM，不同封装的不同半导体，不同的电压和电流等级。这些IPM分为紧凑型、标准型和性能型。部分IPMs分为CIPO™ 纳米，CIPOS™ 微型，CIPOS™ 很小，CIPOS™ Mini和CIPOS™ 马克西家族。这些节能智能功率模块集成了最新的功率半导体和集成电路技术。 CIPOS™ IPM是一系列高度集成、紧凑的功率模块，设计用于驱动从家用电器、风扇、泵到通用驱动器的电机。

第五代固定频率CoolSET™的主要特点: 1.100kHz和125kHz最大开关频率； 2.集成700V和800V avalanche坚固型CoolMOS™ P7功率MOSFET家族； 3.棕色保护，采用共源共源代码配置，快速可靠地启动操作； 4.级可选进入/退出激活突发模式配置文件（能够禁用）； 5.内置数字软启动； 6.逐周期峰值电流限制； 7.通过坡度补偿支持DCM和CCM操作； 8.集成误差放大器，支持非隔离反激拓扑的直接反馈； 9.数字频率降低，降低负载，提高效率； 10.可调线路输入过压保护（DIP-7包除外）； 11.VCC引脚对地短路保护； 12.OLP、输出短路、OTP（滞后）和VCC过压/欠压保护； 13.自动重启所有保护功能； 14.800V集成MOSFET在SMD封装中提供业界最高的功率传输，最高可达43W，无需散热片；

英飞凌infineon基于开放和非专有标准的涵盖所有媒体类型的产品和解决方案组合 利用非接触式技术打造新的移动体验 交通票务的未来将由便捷、安全和速度驱动。为了满足未来的市场需求，需要一种单一形式的多模式服务，无论是芯片纸质机票、智能卡、移动电话还是可穿戴设备。这些多功能设备必须将支付应用的安全性与典型的非接触式售票方案的速度和性能结合起来。这就需要新的、更强大、更快的安全解决方案，能够保护乘客的证件并节省运营商成本。